어플라이드 머티어리얼즈
반도체 장비 제조, 소재 공학, 디스플레이 솔루션
최근 수정 시각 : 2026-01-19- 17:41:17
1967년 실리콘밸리의 작은 벤처로 출발한 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 제조 공정의 핵심 장비를 공급하며 전 세계 디지털 혁명의 중추적 역할을 수행해왔습니다. 소재 공학 솔루션의 선구자로서 미세 공정의 한계를 돌파하며 반도체와 디스플레이 산업의 표준을 제시했습니다. 전략적 인수와 기술 혁신을 통해 세계 최대의 반도체 장비 기업으로 우뚝 섰으며, 이제 인공지능과 클린 에너지 시대를 위한 차세대 재료 공학의 미래를 설계하고 있습니다.
1967
[기업의 위대한 시작]
마이클 맥네일리와 동료들이 캘리포니아주 마운틴뷰에서 회사를 설립했습니다. 반도체 제조에 필수적인 화학 기상 증착 장비를 개발하는 것을 첫 번째 목표로 삼았습니다.
실리콘밸리의 초창기 벤처 기업 중 하나로 시작하여 반도체 산업의 기반을 닦았습니다.
초기 자본은 미비했으나 소재 공학에 대한 확고한 비전으로 사업을 전개했습니다.
이들은 반도체 칩 제조의 효율성을 높이기 위한 정밀 장비 시장의 가능성을 보았습니다.
1968
[첫 번째 제품 판매]
회사의 첫 번째 상업용 제품인 화학 기상 증착 장비를 시장에 선보였습니다. 신생 기업임에도 불구하고 뛰어난 기술력을 바탕으로 첫 매출을 기록했습니다.
CVD 장비는 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 핵심적인 공정을 담당했습니다.
초기 고객사들로부터 장비의 안정성과 정밀도를 인정받으며 빠르게 성장했습니다.
이는 단순한 장비 공급업체를 넘어 소재 공학 전문 기업으로 도약하는 계기가 되었습니다.
1969
[산타클라라 본사 이전]
사업 확장에 따라 본사를 캘리포니아 산타클라라로 이전했습니다. 더 넓은 생산 시설과 연구 공간을 확보하여 기술 개발에 속도를 높였습니다.
증가하는 수주 물량을 소화하기 위해 대규모 생산 라인을 구축했습니다.
실리콘밸리의 중심부로 이동하여 인근 반도체 기업들과의 협력을 강화했습니다.
이 시설은 향후 수십 년간 회사의 핵심 연구 및 제조 기지로 기능하게 됩니다.
1971
[일본 시장 공식 진출]
일본 법인을 설립하며 아시아 지역으로의 글로벌 확장을 본격화했습니다. 현지 고객사에 대한 밀착 서비스를 통해 시장 지배력을 강화했습니다.
일본의 급성장하는 전자 및 반도체 산업에 대응하기 위한 전략적 선택이었습니다.
현지 엔지니어링 지원 체계를 갖추어 제품의 안정적 운용을 도왔습니다.
이는 향후 아시아 시장이 회사의 최대 매출처로 성장하는 발판이 되었습니다.
1972
[나스닥 증권거래소 상장]
기업 공개를 통해 나스닥에 성공적으로 상장했습니다. 확보된 자금을 통해 공격적인 연구 개발과 시설 투자를 이어갔습니다.
대중으로부터 신뢰받는 공개 기업으로서 투명한 경영 체제를 확립했습니다.
기업 공개를 통해 조달한 자본은 차세대 반도체 공정 장비 개발에 투입되었습니다.
주주들의 지원 아래 세계적인 장비 제조 기업으로 거듭날 준비를 마쳤습니다.
1974
[반도체 소재 사업 확장]
장비 제조를 넘어 반도체용 화학 소재 분야로 사업을 다각화했습니다. 소재와 장비의 시너지를 통해 완성도 높은 솔루션을 제공하기 시작했습니다.
반도체 제조에 사용되는 고순도 가스와 액체 소재들을 직접 공급하기 시작했습니다.
공정 효율을 높이기 위해 장비와 소재의 최적화된 조합을 연구했습니다.
이 시기 구축된 소재 공학 노하우는 회사의 정체성을 형성하는 핵심 자산이 되었습니다.
1976
[제임스 모건 CEO 취임]
제임스 C. 모건이 최고경영자로 취임하며 경영 혁신을 주도했습니다. 파산 위기에 직면했던 회사를 재정비하고 수익성 중심의 구조로 개편했습니다.
그는 실리콘밸리 역사상 가장 오랫동안 재임한 경영자 중 한 명으로 기록되었습니다.
글로벌 표준 정립과 조직 효율화에 집중하여 회사를 흑자 전환시켰습니다.
이후 수십 년간 이어질 비약적 성장의 리더십 토대를 마련했습니다.
1978
[플라즈마 식각 장비 출시]
AME 8100 플라즈마 식각 시스템을 시장에 선보였습니다. 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 새기는 정밀 기술의 새로운 장을 열었습니다.
고성능 플라즈마 제어 기술을 통해 식각 공정의 정밀도를 대폭 높였습니다.
이 장비는 업계에서 표준적인 도구로 채택되며 막대한 수익을 창출했습니다.
증착뿐만 아니라 식각 분야에서도 글로벌 리더로 도약하는 계기가 되었습니다.
1981
[유럽 서비스 거점 확대]
유럽 전역에 서비스 및 기술 지원 네트워크를 확장했습니다. 글로벌 반도체 제조 거점에 대한 밀착 지원 체계를 완성했습니다.
현지 고객사의 장비 가동률을 극대화하기 위한 전문 엔지니어를 배치했습니다.
유럽의 주요 연구소들과 협력하여 차세대 반도체 기술을 공동 연구했습니다.
전 세계 어디서나 동일한 수준의 기술 지원을 제공하는 글로벌 네트워크를 구축했습니다.
1983
[중국 서비스 센터 개소]
중국에 첫 번째 기술 서비스 센터를 열며 시장 선점에 나섰습니다. 미국 반도체 장비 기업으로서는 선구적으로 중국 시장에 진입했습니다.
중국의 산업 현대화 흐름에 맞춰 현지 엔지니어 교육을 실시했습니다.
잠재력이 큰 시장에 미리 진입하여 장기적인 신뢰 관계를 구축했습니다.
이후 중국이 세계 최대의 반도체 소비국으로 성장하면서 이 결정의 가치가 증명되었습니다.
1984
[나리타 기술 센터 준공]
일본 나리타에 최첨단 기술 센터를 완공했습니다. 일본 고객사와의 공동 개발을 위한 최고 수준의 클린룸 시설을 갖추었습니다.
단순한 영업을 넘어 현지에서 직접 기술을 최적화하는 연구를 수행했습니다.
일본 반도체 제조사들의 공정 한계를 극복하기 위한 맞춤형 장비를 개발했습니다.
글로벌 R&D 네트워크의 핵심 축으로 자리 잡으며 기술 리더십을 공고히 했습니다.
1987
[정밀 5000 시스템 탄생]
반도체 장비 역사상 가장 상징적인 제품인 '프리시전 5000'을 출시했습니다. 단일 웨이퍼 다중 챔버 방식을 도입하여 생산성을 혁명적으로 높였습니다.
이 장비는 반도체 제조 공정의 효율을 획기적으로 개선한 공로를 인정받았습니다.
기술적 가치를 인정받아 나중에 스미소니언 박물관의 국립 미국사 박물관에 헌정되었습니다.
현대적인 반도체 제조 공정의 표준을 제시하며 압도적인 시장 점유율을 기록했습니다.
1990
[엔듀라 PVD 시스템 출시]
금속 배선 공정을 위한 엔듀라(Endura) 시스템을 시장에 선보였습니다. 물리적 기상 증착 분야에서 탁월한 신뢰성과 성능을 입증했습니다.
반도체 칩 내부의 전기적 통로를 만드는 공정에서 독보적인 성능을 보여주었습니다.
이 장비는 전 세계 수많은 반도체 팹의 필수 설비로 채택되었습니다.
회사의 매출 성장을 견인하는 새로운 주력 제품으로 자리매김했습니다.
1991
[텍사스 오스틴 공장 개설]
미국 내 주요 반도체 클러스터인 오스틴에 대규모 제조 시설을 구축했습니다. 고객사와 인접한 장소에서 신속한 장비 공급 및 지원 체계를 마련했습니다.
생산 능력을 비약적으로 확충하여 폭발적인 수요 증가에 대응했습니다.
지역 경제 활성화와 반도체 장비 생태계 강화에 기여했습니다.
산타클라라 본사와 함께 회사의 양대 생산 거점으로 기능하게 되었습니다.
1992
[이스라엘 연구 센터 설립]
이스라엘의 우수한 인재를 유치하기 위해 연구 개발 센터를 설립했습니다. 정밀 검사 및 계측 분야의 혁신적인 기술을 확보하는 발판이 되었습니다.
이스라엘의 광학 및 알고리즘 기술을 반도체 장비에 접목했습니다.
글로벌 인재를 통해 기술적 난제를 해결하는 오픈 이노베이션의 사례입니다.
이후 이스라엘 팀은 회사의 차세대 계측 장비 개발에 중추적 역할을 수행합니다.
1993
[센튜라 통합 공정 시스템]
여러 공정을 하나의 플랫폼에서 처리하는 센튜라(Centura) 시스템을 출시했습니다. 공정 간 이동을 최소화하여 웨이퍼의 오염 위험을 획기적으로 낮췄습니다.
생산성과 수율을 동시에 잡은 혁신적인 아키텍처로 평가받았습니다.
다양한 모듈을 조합할 수 있어 고객사의 공정 요구에 유연하게 대응했습니다.
이 플랫폼은 이후 수십 년간 지속적인 업그레이드를 통해 생명력을 유지했습니다.
1994
[글로벌 서비스 부문 신설]
장비 유지보수와 공정 최적화를 전담하는 '어플라이드 글로벌 서비스(AGS)'를 출범시켰습니다. 고객사의 생산 효율을 극대화하는 파트너십을 강조했습니다.
개별 장비 판매를 넘어 전체 공정 관리 서비스를 제공하기 시작했습니다.
고객사의 수율 향상을 돕는 데이터 기반의 솔루션을 선보였습니다.
회사의 비즈니스 모델이 고부가가치 서비스 중심으로 진화하는 계기가 되었습니다.
1996
[오팔 및 오르봇 전격 인수]
이스라엘의 검사 장비 업체인 오팔과 오르봇을 인수하며 계측 시장에 진출했습니다. 반도체 제조의 품질 관리를 책임지는 기술력을 확보했습니다.
웨이퍼의 결함을 정밀하게 찾아내는 전자빔 및 광학 기술을 통합했습니다.
제조 장비와 검사 장비의 수직 계열화를 통해 시너지를 창출했습니다.
이 인수는 회사의 외연을 넓히고 기술적 완성도를 높이는 데 기여했습니다.
1997
[미라 연마 시스템의 성공]
웨이퍼 표면을 평탄화하는 미라(Mirra) CMP 시스템을 출시하여 큰 성공을 거두었습니다. 미세 회로 적층을 위한 필수 공정 장비로서 시장을 선점했습니다.
탁월한 평탄화 정밀도를 통해 다층 회로 설계의 한계를 극복하도록 도왔습니다.
경쟁사 대비 높은 가동률과 신뢰성으로 전 세계 팹에 빠르게 보급되었습니다.
CMP 분야에서 압도적인 글로벌 시장 점유율을 차지하는 성과를 냈습니다.
1998
[디스플레이 사업 본격 진출]
반도체 장비 기술을 응용하여 디스플레이 제조 장비 분야에 진출했습니다. AKT 인수를 통해 대형 유리 기판 처리에 최적화된 솔루션을 확보했습니다.
LCD 패널의 대형화 추세에 맞춰 대규모 증착 장비를 공급하기 시작했습니다.
디스플레이 산업의 급격한 성장을 미리 예측하고 선제적으로 투자했습니다.
이 분야는 이후 회사의 두 번째로 큰 매출 기둥으로 성장하게 되었습니다.
1999
[댄 메이단 사장 취임]
프리시전 5000 개발의 주역인 댄 메이단이 사장으로 취임했습니다. 기술 중심의 리더십을 통해 제품 혁신을 더욱 가속화했습니다.
그는 회사의 핵심 장비들을 탄생시킨 천재적인 엔지니어로 평가받습니다.
고객사의 기술적 난제를 해결하는 데 모든 연구 역량을 집중했습니다.
그의 재임 기간 동안 회사는 반도체 장비 업계의 압도적 1위 자리를 굳혔습니다.
2000
[Etec 시스템즈 인수]
마스크 제조 장비 선두 업체인 Etec 시스템즈를 인수하며 영역을 넓혔습니다. 반도체 제조의 첫 단계인 노광 마스크 생산 기술을 확보했습니다.
포토마스크 제작에 필요한 전자빔 패턴 제어 기술을 통합했습니다.
반도체 제조 가치 사슬 전반에 걸친 영향력을 더욱 강화했습니다.
정밀 소재 공학의 범위를 마스크 기술까지 확장하는 성과를 거두었습니다.
2001
[AKT 독자 경영권 확보]
합작사였던 AKT의 지분을 모두 인수하여 디스플레이 사업을 완전히 내재화했습니다. 빠르게 변하는 패널 시장에 독자적으로 대응할 체계를 갖추었습니다.
합작 관계를 넘어 독자적인 기술 개발과 시장 대응 체계를 구축했습니다.
모바일과 TV용 대형 패널 시장의 성장에 맞춰 투자를 단행했습니다.
세계 최대의 디스플레이 장비 공급업체로서의 기반을 확실히 다졌습니다.
2003
[마이크 스플린터 CEO 부임]
인텔 출신의 마이크 스플린터가 최고경영자로 취임했습니다. 반도체 제조 현장의 경험을 경영에 접목하여 고객 중심의 혁신을 강조했습니다.
실무 중심의 리더십을 통해 제품의 현장 적응력을 극대화했습니다.
급변하는 IT 환경에 맞춘 조직 유연성을 확보하는 데 주력했습니다.
장기 집권 이후의 리더십 교체를 안정적으로 마무리하며 성장을 지속했습니다.
2004
[어플라이드 필름 인수]
박막 코팅 기술 전문 기업인 어플라이드 필름을 인수했습니다. 디스플레이 및 태양광 패널 제조에 필요한 핵심 코팅 기술을 보강했습니다.
유리 및 플라스틱 기판 위에 정밀한 박막을 입히는 공정 경쟁력을 높였습니다.
디스플레이와 에너지 소재 공학이라는 두 가지 목표를 동시에 달성했습니다.
기술 인수를 통해 신규 시장 진입 장벽을 효과적으로 낮췄습니다.
2006
[태양광 에너지 사업 본격화]
반도체 장비 기술을 태양전지 제조에 응용하며 에너지 시장에 진출했습니다. 대규모 박막 태양광 패널 생산을 위한 전용 라인을 개발했습니다.
클린 에너지 시대의 도래를 예상하고 선제적인 기술 투자를 단행했습니다.
태양광 발전의 비용 효율성을 높이기 위한 대형화 기술을 선보였습니다.
정밀 소재 공학이 반도체를 넘어 인류의 미래 에너지에도 기여할 수 있음을 보여주었습니다.
2007
[브룩스 소프트웨어 인수]
반도체 팹 운영에 필요한 소프트웨어 전문 기업을 인수했습니다. 하드웨어 장비를 넘어 소프트웨어 통합 솔루션으로 영역을 확장했습니다.
공장 자동화와 생산 최적화를 위한 스마트 팹 솔루션을 강화했습니다.
디지털 전환이 가속화되는 반도체 제조 환경에서 독보적 지위를 확보했습니다.
하드웨어와 소프트웨어가 결합된 고부가가치 비즈니스를 본격화했습니다.
2008
[이탈리아 바치니 인수]
태양전지용 실크 스크린 인쇄 기술을 보유한 바치니(Baccini)를 인수했습니다. 태양광 장비 시장에서의 기술적 리더십을 더욱 공고히 했습니다.
유럽의 정밀 기계 기술을 흡수하여 제품의 완성도를 높였습니다.
전 세계 태양광 패널 제조 라인의 핵심 공정에 자사 장비를 보급했습니다.
이 인수를 통해 태양광 사업 부문의 경쟁력이 비약적으로 향상되었습니다.
2009
[세미툴 인수로 세정 분야 강화]
웨이퍼 세정 및 도금 장비 전문 기업인 세미툴(Semitool)을 인수했습니다. 반도체 후공정 및 습식 처리 분야의 핵심 기술을 확보했습니다.
미세 공정화에 따라 중요성이 커진 웨이퍼 표면 처리 능력을 강화했습니다.
제품 포트폴리오의 빈틈을 메우며 완전한 공정 솔루션을 구축했습니다.
고객사들에게 더욱 다양한 선택지를 제공하며 시장 영향력을 넓혔습니다.
2011
[배리언 세미컨덕터 거대 인수]
이온 주입 장비 선두 업체인 배리언(Varian)을 약 49억 달러에 인수했습니다. 회사 역사상 최대 규모의 인수 합병으로 장비 시장의 판도를 바꿨습니다.
이온 주입 분야의 독보적 지위를 확보하여 전 공정을 아우르는 포트폴리오를 완성했습니다.
반도체 장비 업계에서 누구도 넘볼 수 없는 압도적인 위상을 굳혔습니다.
이후 수년간 이어질 강력한 매출 성장의 가장 큰 동력이 되었습니다.
2012
[HCT 셰이핑 시스템 인수]
스위스의 정밀 웨이퍼 절단 장비 업체인 HCT를 인수했습니다. 반도체와 태양광 웨이퍼 제조의 효율을 높이는 기술을 확보했습니다.
재료 손실을 최소화하면서 웨이퍼를 정교하게 자르는 기술을 통합했습니다.
유럽의 정밀 공학 기술을 그룹 내 연구 네트워크에 성공적으로 이식했습니다.
웨이퍼 제조 장비 시장에서도 강력한 경쟁력을 갖추게 되었습니다.
2013
[게리 디커슨 CEO 취임]
게리 디커슨이 최고경영자로 취임하며 미래 전략을 재편했습니다. 기술 개발 속도를 높이고 글로벌 운영 효율을 극대화하는 데 집중했습니다.
그는 취임 직후부터 혁신적인 재료 공학 솔루션의 중요성을 강조했습니다.
디지털 대전환기에 맞춘 고객사와의 전략적 파트너십을 더욱 강화했습니다.
그의 리더십 아래 회사는 사상 최대의 시가총액과 매출 성장을 기록하게 됩니다.
[도쿄일렉트론 합병 계획 발표]
일본의 도쿄일렉트론과 대등한 합병을 추진한다고 전격 발표했습니다. 한일 반도체 장비 거대 연합의 탄생 가능성으로 기대를 모았습니다.
두 거대 장비 기업의 결합을 통해 차세대 공정 기술 개발을 가속화하려 했습니다.
글로벌 반도체 업계의 이목이 집중된 사상 초유의 메가 합병 시도였습니다.
시장 지배력 강화와 R&D 비용 절감을 목표로 한 대담한 전략적 선택이었습니다.
2015
[메가 합병 계획 공식 철회]
각국 규제 당국의 독과점 우려에 따라 도쿄일렉트론과의 합병을 취소했습니다. 대신 독자적인 기술 혁신을 통해 성장을 지속하기로 결단했습니다.
합병은 무산되었으나 내부 혁신 역량을 재점검하는 계기가 되었습니다.
외부 수혈 대신 독자적인 차세대 장비 개발에 더 많은 투자를 단행했습니다.
이후 적극적인 R&D를 통해 기술적 우위를 더욱 높여 나갔습니다.
2016
[디스플레이 부문 기록적 수주]
모바일 기기의 OLED 전환 열풍에 힘입어 디스플레이 장비 주문이 폭증했습니다. 사상 최대 실적을 기록하며 반도체와 함께 양대 성장 축으로 자리 잡았습니다.
OLED 패널 제조에 필수적인 증착 및 인캡슐레이션 장비를 독점적으로 공급했습니다.
디스플레이 산업의 패러다임 변화를 수익으로 연결하는 탁월한 능력을 보여주었습니다.
대형 및 중소형 패널 제조사 모두로부터 압도적인 지지를 받았습니다.
2018
[소재부터 시스템까지 전략]
소재 공학을 기반으로 시스템 전체의 성능을 개선하는 새로운 전략을 발표했습니다. AI 시대에 맞춘 복잡한 연산 처리를 돕는 장비 개발에 집중했습니다.
인공지능 칩의 연산 속도를 높이기 위한 신소재 도입에 주력했습니다.
단순한 제조를 넘어 칩의 설계와 성능 최적화에 관여하는 파트너가 되었습니다.
이 전략은 향후 AI 반도체 붐 속에서 회사가 큰 수혜를 입는 배경이 되었습니다.
2019
[고쿠사이 일렉트릭 인수 제안]
일본의 고쿠사이 일렉트릭 인수를 제안하며 열처리 장비 시장 확장을 노렸습니다. 제품 포트폴리오를 완벽하게 보완하기 위한 전략적 포석이었습니다.
배치(Batch) 처리 장비 분야의 강점을 흡수하여 지배력을 강화하려 했습니다.
일본 내 기술 인프라를 확장하고 글로벌 생산 거점을 다변화하려 했습니다.
인수를 통해 포스트 공정 시장에서의 경쟁력을 한 차원 높이려 했습니다.
2021
[고쿠사이 인수 무산 및 재투자]
승인 지연으로 고쿠사이 인수가 중단되었으나 이를 자사주 매입 기회로 삼았습니다. 탄탄한 재무 구조를 바탕으로 주주 가치 제고와 내부 혁신을 지속했습니다.
인수 실패에 따른 위약금을 지불했으나 재무적 영향은 제한적이었습니다.
오히려 확보된 자금을 차세대 기술 개발과 주주 환원에 적극 투입했습니다.
인수 없이도 매 분기 역대급 실적을 갱신하며 독보적인 저력을 과시했습니다.
2022
[센튜라 스컬프타 혁신 공개]
EUV 리소그래피 공정 횟수를 줄이는 혁신 장비 '센튜라 스컬프타'를 출시했습니다. 반도체 제조 비용을 낮추고 공정 난이도를 획기적으로 완화했습니다.
패턴 형성 공정에서 패러다임을 바꾼 독창적인 소재 처리 기술입니다.
전 세계 주요 파운드리 및 메모리 제조사들로부터 뜨거운 반응을 얻었습니다.
미세화의 한계를 노광이 아닌 소재 공학으로 풀어냈다는 평을 받았습니다.
2023
[영업 비밀 보호 법적 대응]
기술 유출 혐의로 경쟁사 맷슨 테크놀로지를 상대로 강력한 소송을 제기했습니다. 자사의 지식재산권을 보호하기 위한 무관용 원칙을 대내외에 천명했습니다.
회사의 핵심 기술 인력 이탈과 관련한 기밀 보호에 총력을 기울였습니다.
글로벌 반도체 장비 시장의 공정한 경쟁 환경을 강조했습니다.
오랜 기간 축적해온 고유의 기술 자산을 지키기 위한 적극적인 조치였습니다.
[에픽(EPIC) 센터 건립 발표]
실리콘밸리에 수조 원을 투입해 차세대 기술 협력 거점을 구축한다고 발표했습니다. 고객사 및 연구소와 실시간으로 협력하는 대규모 R&D 센터를 목표로 합니다.
사상 최대 규모의 연구 시설 투자를 통해 기술 리더십을 영구화하려 합니다.
장비 개발 속도를 30% 이상 앞당길 수 있는 새로운 협업 모델을 도입했습니다.
미국 반도체 산업의 부흥을 상징하는 핵심 프로젝트로 주목받고 있습니다.
2024
[AI 반도체 패키징 시장 선도]
HBM과 3D 패키징 장비 시장에서 독보적인 기술적 리더십을 확보했습니다. 인공지능 시대를 위한 고성능 칩 연결 기술에서 압도적인 성과를 냈습니다.
칩 간 연결을 돕는 정밀 증착 및 관통 전극(TSV) 기술을 강화했습니다.
주요 AI 칩 제조사들과의 협업을 통해 차세대 패키징 표준을 정립했습니다.
반도체 성능 향상의 새로운 돌파구로 꼽히는 후공정 시장을 주도하고 있습니다.
2025
[재료 공학의 미래 비전 완성]
인공지능과 클린 에너지를 결합한 통합 소재 공학 솔루션을 제시했습니다. 다음 세대의 연산 한계를 돌파하기 위한 원자 단위 제어 기술을 상용화했습니다.
에너지 효율을 극대화한 저전력 반도체 제조 공정을 완성했습니다.
지속 가능한 산업 생태계를 위한 친환경 제조 장비 보급에 앞장섰습니다.
전 세계 디지털 문명을 지탱하는 가장 강력한 소재 공학 파트너로서의 위상을 확고히 했습니다.