램 리서치
반도체 장비 제조, 나스닥 상장사, 기술 기업, 반도체 제조 공정
54최근 수정 시각 : 2026-01-25- 11:51:55
램 리서치(Lam Research)는 반도체 식각(Etch) 분야의 선구자로 시작하여, 혁신적인 증착(Deposition) 기술과 세정(Clean) 솔루션을 결합하며 전 세계 반도체 공급망의 핵심 축으로 성장했습니다. 1980년 데이비드 램의 창업부터 노벨러스 시스템즈 인수라는 대전환점을 거쳐 오늘날 AI와 첨단 컴퓨팅 시대를 뒷받침하는 기술 거점으로 자리 잡기까지, 램 리서치의 역사는 한계를 돌파하는 나노 공정 혁신의 기록입니다. 식각 공정의 표준을 제시하며 하이테크 산업을 선도해 온 램 리서치는 이제 지속 가능한 반도체 생태계를 구축하는 글로벌 리더로서 그 서사를 이어가고 있습니다.
1980
[램 리서치의 설립]
중국계 미국인 엔지니어 데이비드 램이 캘리포니아 산타클라라에서 램 리서치를 설립합니다. 그는 반도체 제조 공정 중 식각 기술의 중요성을 예견하고 혁신적인 자동화 장비를 개발하겠다는 비전을 가졌습니다. 이 작은 시작이 훗날 세계적인 반도체 장비 기업의 초석이 되었습니다.
데이비드 램(David K. Lam)은 휴렛팩커드와 제록스 등에서 쌓은 경험을 바탕으로 창업 전선에 뛰어들었습니다.
창업 초기에는 반도체 웨이퍼의 미세한 회로를 깎아내는 '식각(Etch)' 공정의 자동화에 모든 역량을 집중했습니다.
당시 수동 공정이 주를 이루던 시장에 자동화 솔루션이라는 새로운 패러다임을 제시하며 업계의 주목을 받았습니다.
1981
[AutoEtch 480 출시]
램 리서치의 첫 번째 양산용 식각 장비인 AutoEtch 480이 시장에 전격 출시됩니다. 이 장비는 폴리실리콘 식각 공정을 자동화하여 반도체 생산 수율을 획기적으로 높였습니다. 업계 최초의 성공적인 상업용 자동 식각 시스템 중 하나로 기록됩니다.
AutoEtch 480은 정밀한 제어 시스템을 통해 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일한 식각 결과를 보장했습니다.
이 제품의 성공은 램 리서치가 시장에서 기술력을 인정받고 초기 자본을 확보하는 데 결정적인 역할을 했습니다.
다양한 반도체 제조사들이 이 장비를 도입하면서 램 리서치는 빠르게 성장 궤도에 진입하게 됩니다.
1982
[AutoEtch 490 개발]
알루미늄 식각을 위한 차세대 모델인 AutoEtch 490의 개발이 완료됩니다. 이전 모델보다 더 복잡한 금속 층을 처리할 수 있는 성능을 갖추어 포트폴리오를 확장했습니다. 이는 반도체 배선 공정의 미세화를 지원하는 중요한 기술적 도약이었습니다.
금속 식각은 가스 제어가 매우 까다로운 공정이었으나 램 리서치는 독자적인 기술로 이를 해결했습니다.
이 장비는 고성능 마이크로프로세서 생산 라인에 필수적인 도구로 자리 잡았습니다.
기술적 우위를 바탕으로 램 리서치는 경쟁사들과의 격차를 벌리기 시작했습니다.
1983
[해외 시장 진출 개시]
유럽과 아시아 지역에 첫 영업 사무소를 개설하며 글로벌 확장 전략을 가동합니다. 반도체 산업의 세계화에 맞춰 고객 접점을 전 세계로 넓히기 시작했습니다. 현지 지원 체계를 구축함으로써 글로벌 고객사들의 신뢰를 얻는 발판이 되었습니다.
일본과 대만 등 아시아 주요 반도체 거점에 기술 지원팀을 파견하며 적극적인 공세를 펼쳤습니다.
현지 고객들의 요구사항을 제품 개발에 즉각 반영하는 시스템을 갖추어 시장 점유율을 높였습니다.
이 시기 구축한 글로벌 네트워크는 오늘날 램 리서치 매출의 핵심 기반이 되고 있습니다.
1984
[나스닥 기업 공개(IPO)]
램 리서치가 나스닥 시장에 성공적으로 상장하며 공모 자금을 확보합니다. 상장 코드 LRCX로 거래를 시작하며 본격적인 성장을 위한 대규모 투자 재원을 마련했습니다. 이 사건은 램 리서치가 벤처 기업을 넘어 상장사로서 공신력을 얻은 분기점입니다.
기업 공개를 통해 확보한 자금은 차세대 식각 장비 연구 개발과 생산 시설 확충에 투입되었습니다.
투자자들에게 기술 혁신 기업으로서의 이미지를 각인시키며 주식 시장의 블루칩으로 떠올랐습니다.
상장 이후 램 리서치는 보다 체계적인 경영 구조를 갖추고 글로벌 경쟁력을 강화해 나갔습니다.
1985
[창업주 데이비드 램의 퇴임]
회사의 안정적인 궤도 진입 이후 창업주 데이비드 램이 경영 일선에서 물러납니다. 그는 이사회 멤버로 남으며 전략적 조언자 역할을 수행하게 됩니다. 이후 램 리서치는 전문 경영인 체제로 전환하며 조직적인 확장을 도모합니다.
데이비드 램은 기술적 토대를 완성한 뒤 새로운 도전과 멘토링 활동을 위해 자리를 옮겼습니다.
그의 퇴임 이후에도 '엔지니어 중심의 혁신'이라는 기업 문화는 램 리서치의 핵심 가치로 남았습니다.
회사는 창업주의 비전을 계승하면서도 글로벌 대기업으로 성장하기 위한 체질 개선을 시작했습니다.
1987
[Rainbow 시리즈의 출시]
기존 제품을 뛰어넘는 고성능 식각 플랫폼인 Rainbow 시리즈를 선보입니다. 이 장비는 멀티 챔버 시스템을 도입하여 생산성을 극대화한 것이 특징입니다. 램 리서치를 식각 장비 시장의 독보적인 1위로 올려놓은 효자 제품군입니다.
Rainbow 시리즈는 다양한 재료를 한 장비에서 처리할 수 있는 유연성을 제공했습니다.
공정의 자동화 수준을 한 단계 더 높여 반도체 제조 원가 절감에 크게 기여했습니다.
이 제품군의 성공으로 램 리서치는 기술 표준을 주도하는 위치에 서게 되었습니다.
1990
[로저 에머릭 경영 시대]
로저 에머릭 CEO가 이끄는 강력한 리더십 아래 공격적인 시장 확장에 나섭니다. 그는 제조 효율성과 고객 서비스 만족도를 높이는 데 주력했습니다. 불황기에도 연구 개발 투자를 멈추지 않아 다음 세대 기술을 선점하는 성과를 냈습니다.
에머릭은 고객사와의 파트너십을 강화하여 맞춤형 장비 솔루션을 공급하는 데 집중했습니다.
그의 재임 기간 동안 램 리서치는 글로벌 매출 10억 달러를 향한 가파른 성장세를 보였습니다.
조직 전반에 성과 중심의 문화를 도입하여 효율성을 극대화했습니다.
1992
[Bullen Ultrasonics와의 협력]
식각 공정에 필요한 정밀 부품 공급을 위해 Bullen Ultrasonics와 전략적 제휴를 맺습니다. 장비의 성능을 좌우하는 핵심 소모품의 품질을 안정적으로 확보하기 위한 조치였습니다. 이는 수직 계열화를 통한 품질 관리 전략의 일환이었습니다.
반도체 제조 장비의 내구성을 높이기 위한 신소재 부품 개발에 공동으로 착수했습니다.
이 협력을 통해 램 리서치 장비의 유지보수 비용을 낮추고 가동률을 높일 수 있었습니다.
핵심 파트너사와의 긴밀한 관계 구축은 공급망 관리의 모범 사례로 평가받습니다.
1993
[TCP 기술의 상용화]
혁신적인 변압기 결합 플라즈마(Transformer Coupled Plasma, TCP) 기술을 탑재한 장비를 출시합니다. 이 기술은 고밀도 플라즈마를 발생시켜 더 미세하고 정교한 식각을 가능하게 했습니다. 램 리서치의 기술적 우위를 상징하는 대표적인 발명입니다.
TCP 기술은 낮은 압력에서도 안정적인 플라즈마 상태를 유지하여 웨이퍼 손상을 최소화했습니다.
차세대 나노 공정으로 진입하는 반도체 제조사들에게 필수적인 기술로 자리매김했습니다.
이 기술의 도입으로 램 리서치는 고난도 식각 공정 시장을 완전히 장악했습니다.
1995
[금속 식각 분야의 확고한 지배]
금속 식각 장비 시장에서 점유율 1위를 달성하며 독보적인 위치를 굳힙니다. 전 세계 마이크로칩 제조의 중추적인 역할을 담당하는 장비로서의 명성을 얻었습니다. 이는 지속적인 R&D 투자가 결실을 맺은 결과입니다.
복잡해지는 다층 배선 공정에서 발생하는 기술적 난제들을 TCP 기술로 극복했습니다.
주요 반도체 대기업들이 램 리서치 장비를 표준 공정 장비로 채택하기 시작했습니다.
성장하는 PC 및 통신 시장의 수요를 충당하며 비약적인 매출 증대를 기록했습니다.
1997
[OnTrak Systems 인수]
웨이퍼 세정 기술 전문 기업인 온트랙 시스템즈(OnTrak Systems)를 인수하며 사업 영역을 확장합니다. 식각 공정 전후에 필수적인 세정 단계까지 아우르는 포트폴리오를 구축하게 되었습니다. 단순 식각 장비 업체에서 종합 장비 업체로 거듭나는 첫 신호탄이었습니다.
화학 기계적 연마(CMP) 공정 이후의 세정 솔루션을 확보하여 고객에게 일괄 통합 시스템을 제안할 수 있게 되었습니다.
이 인수는 램 리서치가 기술적 시너지를 창출하고 수익원을 다각화하는 데 기여했습니다.
반도체 제조 공정의 효율성을 높이는 토탈 솔루션 공급자로서의 지위를 강화했습니다.
[제임스 배글리 CEO 취임]
반도체 업계의 거물인 제임스 배글리가 새로운 수장으로 합류하여 경영 쇄신을 이끕니다. 그는 재무 건전성을 강화하고 핵심 기술 개발에 집중하는 효율적 경영을 강조했습니다. 그의 리더십 아래 램 리서치는 닷컴 버블 시기의 격변기를 안정적으로 통과합니다.
배글리는 조직 구조를 단순화하고 의사 결정 속도를 높여 시장 변화에 유연하게 대응했습니다.
연구 개발 우선순위를 재정비하여 차세대 웨이퍼 크기인 300mm 장비 개발에 힘을 실었습니다.
그의 통찰력 있는 경영은 램 리서치가 글로벌 톱티어 장비사로 남는 기반이 되었습니다.
1998
[Exelan 제품 라인의 도입]
유전체(Dielectric) 식각을 위한 전용 플랫폼인 Exelan 시리즈를 발표합니다. 이는 금속 식각에 이어 유전체 분야에서도 시장 지배력을 넓히기 위한 전략적 신제품이었습니다. 고집적 회로 내 절연층 형성 공정에서 탁월한 성능을 발휘했습니다.
기존 제품보다 처리 용량을 획기적으로 늘려 대량 생산 효율성을 증대시켰습니다.
듀얼 주파수 소스를 적용하여 정밀한 제어가 가능하도록 설계되었습니다.
이 제품의 성공으로 램 리서치는 식각 공정 전 영역에 걸친 라인업을 완성하게 됩니다.
2000
[2300 시리즈 플랫폼 출시]
차세대 반도체 제조의 표준이 될 2300 시리즈 멀티 챔버 플랫폼을 시장에 선보입니다. 300mm 웨이퍼 공정에 최적화된 이 플랫폼은 램 리서치의 기술력이 집약된 혁신적 결과물이었습니다. 현대적 반도체 공장의 핵심 장비로서 수십 년간 활약하게 됩니다.
하나의 장비에서 식각뿐만 아니라 다양한 전처리가 가능한 유연한 아키텍처를 자랑했습니다.
높은 처리 속도와 정밀도를 동시에 달성하여 전 세계 주요 파운드리와 메모리 업체의 선택을 받았습니다.
이 플랫폼은 이후 램 리서치 주력 제품들의 근간이 되는 기술적 허브 역할을 했습니다.
2001
[ASML과의 전략적 동맹]
노광 장비 세계 1위 업체인 ASML과 기술 협력을 맺고 공정 통합 솔루션을 논의합니다. 노광과 식각 공정은 반도체 미세 패턴 형성에 있어 떼려야 뗄 수 없는 상호 보완적 관계입니다. 이 협력은 차세대 리소그래피 기술 도입에 따른 식각 난제 해결을 목표로 했습니다.
장비 간의 데이터 교환을 통해 공정 오차를 실시간으로 보정하는 기술 개발에 주력했습니다.
두 거대 장비사 간의 협력은 반도체 제조 공정의 전체 최적화를 앞당기는 계기가 되었습니다.
기술 표준을 선점하려는 램 리서치의 의지가 반영된 글로벌 외교 전략이었습니다.
2002
[Versys 기술의 런칭]
더욱 진화된 고밀도 플라즈마 기술인 Versys 플랫폼을 런칭하여 정밀 식각 성능을 한계치까지 높입니다. 원자 단위의 공정 제어가 필요한 첨단 나노 공정에 대응하기 위한 신기술이었습니다. 90나노 이하 공정 진입에 핵심적인 역할을 담당했습니다.
웨이퍼의 가장자리까지 균일하게 식각하는 성능이 비약적으로 향상되었습니다.
복잡한 구조의 게이트 식각 공정에서 경쟁사 대비 압도적인 수율을 보장했습니다.
기술 경쟁이 치열해지는 상황에서 램 리서치의 식각 리더십을 재확인한 성과입니다.
2003
[300mm 웨이퍼 장비 주도권 확보]
반도체 업계의 주력이 200mm에서 300mm 웨이퍼로 전환되는 과정에서 시장 주도권을 완전히 장악합니다. 램 리서치의 300mm 식각 장비 누적 출하량이 업계 최고 수준을 기록했습니다. 이는 생산성 향상을 원하는 글로벌 고객사들의 요구를 정확히 관통한 결과였습니다.
규모의 경제를 실현하려는 메모리 업체들이 램 리서치의 300mm 솔루션을 대거 채택했습니다.
장비의 안정성과 높은 가동률 덕분에 글로벌 표준 장비로서의 지위를 공고히 했습니다.
성공적인 세대교체 지원을 통해 램 리서치의 재무 성과는 역대 최고치를 갱신했습니다.
2005
[스티브 뉴베리 CEO 취임]
수년간 최고운영책임자(COO)를 역임한 스티브 뉴베리가 CEO로 선임되어 회사를 이끕니다. 그는 운영 탁월성을 강조하며 제품의 품질 관리와 고객 서비스 수준을 세계 최고로 끌어올렸습니다. 그의 치세에 램 리서치는 체계적인 시스템을 갖춘 글로벌 기업으로 완전히 탈바꿈합니다.
뉴베리는 린(Lean) 제조 원칙을 도입하여 장비 생산 리드 타임을 단축하고 원가 구조를 개선했습니다.
공격적인 R&D 투자와 동시에 철저한 비용 관리를 통해 이익률을 획기적으로 개선했습니다.
그의 리더십 아래 램 리서치는 반도체 장비 업계의 '황금 표준'으로 불리기 시작했습니다.
2006
[원자층 증착(ALD) 분야 진출]
식각을 넘어 차세대 증착 기술인 원자층 증착(ALD) 연구에 본격적으로 착수합니다. 칩이 미세화됨에 따라 균일한 박막 형성이 중요해진 시장 변화를 읽어낸 선제적 대응이었습니다. 이는 훗날 증착 장비 시장을 장악하게 되는 중요한 기술적 포석이 되었습니다.
초미세 공정에서 원자 단위로 층을 쌓아 올리는 독자적인 알고리즘과 장비 설계 기술을 개발했습니다.
기존의 식각 기술 노하우를 접목하여 증착과 식각의 시너지를 극대화하는 전략을 수립했습니다.
반도체 제조의 핵심 공정을 하나 더 추가함으로써 사업 영토를 대폭 확장했습니다.
2008
[SEZ Group 인수]
웨이퍼 단면 세정 기술의 선두주자인 오스트리아의 SEZ Group을 전격 인수합니다. 이 인수를 통해 램 리서치는 웨이퍼 표면 처리 및 세정 분야에서 독보적인 기술력을 확보하게 되었습니다. 포트폴리오 다각화 전략이 한 단계 더 진보한 사건입니다.
SEZ의 독창적인 싱글 웨이퍼 스핀 세정 기술은 첨단 반도체 공정에서 필수적인 요소였습니다.
글로벌 세정 시장 점유율을 대폭 확대하며 경쟁사들과의 격차를 벌리는 데 성공했습니다.
유럽 지역의 기술 거점을 확보함으로써 글로벌 R&D 네트워크를 강화했습니다.
2009
[경제 위기 극복 및 체질 개선]
글로벌 금융 위기로 인한 반도체 경기 침체 속에서 대대적인 비용 절감과 조직 효율화에 나섭니다. 어려운 시기에도 연구 개발 인력은 최대한 보존하여 경기 회복기를 대비하는 지혜를 보였습니다. 위기를 기회로 바꾸어 시장 지배력을 더 강화하는 토대를 마련했습니다.
불필요한 고정비를 줄이고 공급망 시스템을 재정비하여 재무적 탄력성을 높였습니다.
차세대 장비인 'Flex' 시리즈와 'Kiyo' 플랫폼의 초기 개발을 독려하며 미래를 준비했습니다.
경기 반등 시점에 가장 먼저 최첨단 장비를 공급하며 폭발적인 성장을 다시 시작했습니다.
2011
[Bullen 사업부의 전략적 인수]
오랫동안 파트너였던 Bullen Ultrasonics의 핵심 비즈니스 일부를 인수하여 핵심 부품 내재화를 가속화합니다. 장비 성능의 핵심인 정밀 부품의 공급 안정성과 기술 유출 방지를 위한 결정이었습니다. 생산 단가를 낮추고 기술 경쟁력을 보호하는 효과를 거두었습니다.
실리콘 및 세라믹 부품 제조 기술을 직접 통제함으로써 장비의 완성도를 더욱 높였습니다.
고객들에게 제공하는 소모품 서비스 사업의 수익성을 강화하는 계기가 되었습니다.
수직 계열화를 통해 급변하는 시장 수요에 더욱 민첩하게 대응할 수 있는 구조를 만들었습니다.
2012
[마틴 안스티스 CEO 취임]
노벨러스 인수 직후 마틴 안스티스가 CEO로 취임하여 두 회사의 유기적인 통합을 진두지휘합니다. 그는 기술적 융합뿐만 아니라 조직 문화의 통합에 집중하여 시너지를 극대화했습니다. 램 리서치가 명실상부한 글로벌 거대 기업으로 도약하는 경영 체제를 확립했습니다.
인수 합병에 따른 중복 자원을 효율화하고 연구 개발 투자의 선택과 집중을 강화했습니다.
고객 지향적인 솔루션 판매 전략을 도입하여 매출과 수익성을 동시에 잡았습니다.
그의 재임 기간 동안 램 리서치의 주가는 기술적 성과를 바탕으로 유례없는 상승세를 기록했습니다.
[노벨러스 시스템즈(Novellus) 인수]
반도체 증착 장비의 거물인 노벨러스 시스템즈를 약 33억 달러에 인수하며 세기의 합병을 성사시킵니다. 램 리서치는 이를 통해 식각과 증착 모두를 아우르는 전 세계 굴지의 반도체 장비 기업으로 우뚝 서게 되었습니다. 램 리서치 역사상 가장 거대한 전환점입니다.
화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD) 등 핵심 증착 기술을 단숨에 확보했습니다.
인수 후 램 리서치는 연간 매출 규모가 비약적으로 증가하며 업계 순위를 수직 상승시켰습니다.
통합된 기술력을 바탕으로 원스톱 공정 최적화 솔루션을 제공하며 고객 충성도를 높였습니다.
2013
[리버모어 시설 확장]
캘리포니아 리버모어에 대규모 신규 제조 및 연구 시설을 오픈하며 생산 능력을 대폭 확충합니다. 급증하는 글로벌 반도체 장비 수요에 대응하기 위한 선제적인 인프라 투자였습니다. 최첨단 클린룸 시설을 갖추어 차세대 장비의 정밀 생산을 가능하게 했습니다.
이 시설은 램 리서치의 생산 기지 중 가장 현대화된 공장 중 하나로 손꼽히게 되었습니다.
연구 개발과 제조가 근거리에서 협업할 수 있는 구조를 갖추어 기술 상용화 속도를 높였습니다.
현지 일자리 창출을 통해 지역 경제에 기여하며 기술 거점으로서의 입지를 다졌습니다.
2014
[Flex 및 Kiyo 시리즈의 진화]
주력 식각 장비인 Flex와 Kiyo 시리즈의 최신 모델을 발표하며 시장 지배력을 공고히 합니다. 원자 단위의 공정 정밀도를 제공하는 이 장비들은 첨단 3D 낸드와 로직 공정에서 필수로 사용되었습니다. 램 리서치의 기술 우월성을 다시 한번 입증한 사례입니다.
3D 구조의 반도체에서 깊은 구멍을 뚫는 고난도 식각 공정에서 독보적인 성능을 발휘했습니다.
생산 수율을 획기적으로 개선하여 글로벌 메모리 제조사들의 러브콜을 받았습니다.
이 제품군의 매출 증가는 램 리서치의 시장 점유율 1위를 유지하는 강력한 동력이 되었습니다.
2015
[KLA-Tencor 인수 계획 발표]
반도체 검사 장비의 강자인 KLA-Tencor를 약 106억 달러에 인수하겠다는 야심 찬 계획을 발표합니다. 제조 공정(램)과 검사 공정(KLA)을 결합하여 반도체 생산 전체를 지배하려는 전략이었습니다. 업계 전체를 뒤흔든 거대 합병 시도였습니다.
양사의 합병이 성사될 경우 세계 최대 규모의 반도체 장비 연합군이 탄생할 예정이었습니다.
기술 통합을 통해 불량률을 사전에 방지하는 혁신적인 공정 관리 솔루션을 꿈꿨습니다.
전 세계 반도체 제조사들은 이 거대 공룡의 탄생 가능성에 큰 관심을 보였습니다.
2016
[KLA 인수 시도 철회]
미국 규제 당국의 반독점 우려와 시장 경쟁 제한 가능성 제기로 인해 KLA-Tencor 인수를 전격 철회합니다. 1년여간의 노력에도 불구하고 정치 및 규제적 장벽에 막혀 무산된 아쉬운 사건이었습니다. 램 리서치는 독자적인 기술 개발과 소규모 전략적 인수로 방향을 선회합니다.
인수 철회 이후에도 양사는 우호적인 관계를 유지하며 기술적 협력 방안을 모색했습니다.
램 리서치는 인수 자금을 자사주 매입과 주주 환원 정책에 활용하여 주주들의 지지를 유지했습니다.
규제 리스크를 확인한 이후 더욱 신중하고 전략적인 성장 모델을 구축하게 되었습니다.
2017
[Coventor 인수]
반도체 공정 시뮬레이션 및 모델링 소프트웨어 선두 기업인 코벤터(Coventor)를 인수합니다. 가상 환경에서 공정을 설계하고 예측하는 '디지털 트윈' 기술을 확보하게 되었습니다. 실제 장비를 가동하기 전 오류를 최소화하는 스마트 제조의 기반을 마련했습니다.
고객사들이 신규 공정을 도입할 때 겪는 시행착오를 대폭 줄여주는 솔루션을 제공하게 되었습니다.
소프트웨어 역량을 강화하여 하드웨어 판매와의 강력한 시너지를 창출했습니다.
반도체 설계부터 제조까지의 시간(Time to Market)을 단축하는 핵심 경쟁력을 갖추게 되었습니다.
2018
[팀 아처 CEO 선임]
오랫동안 램 리서치의 기술과 운영을 책임졌던 팀 아처(Tim Archer)가 신임 CEO로 공식 선임됩니다. 그는 램 리서치의 핵심 기술 정체성을 가장 잘 이해하는 리더로 평가받았습니다. 그가 이끄는 램 리서치는 4차 산업혁명과 데이터 폭증 시대의 주역으로 부상합니다.
아처는 차세대 반도체 공정인 EUV 대응 식각 기술과 3D 구조 혁신에 집중했습니다.
글로벌 제조 기지의 다변화와 공급망 안정을 최우선 과제로 삼아 경영을 펼쳤습니다.
그의 리더십 아래 램 리서치는 연간 매출 100억 달러를 훌쩍 넘는 거대 기업으로 안착했습니다.
2019
[데이터 시대의 매출 급성장]
클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 수요 증가로 인해 램 리서치의 주력인 메모리 장비 매출이 폭발적으로 증가합니다. 특히 3D 낸드 층수가 높아짐에 따라 램 리서치의 고심도 식각 기술이 대체 불가능한 위치를 차지했습니다. 시장의 트렌드와 기술력이 완벽하게 맞물린 시기였습니다.
데이터 센터 건설 붐이 일면서 고성능 메모리 칩에 대한 수요가 전 세계적으로 급증했습니다.
램 리서치는 이에 대응하기 위해 생산 시설을 풀가동하며 적기에 장비를 공급했습니다.
재무적으로 탄탄한 성장을 기록하며 글로벌 반도체 장비 업계 순위 상위권을 유지했습니다.
2020
[설립 40주년 달성]
창립 40주년을 맞이하여 지속 가능한 미래를 위한 환경, 사회, 지배구조(ESG) 경영 강화를 선포합니다. 반도체 장비 제조 과정에서 발생하는 탄소 배출을 줄이기 위한 구체적인 로드맵을 발표했습니다. 기술 혁신뿐만 아니라 사회적 책임도 다하는 기업으로서의 면모를 강조했습니다.
40년 전 작은 벤처기업에서 시작해 시가총액 수백억 달러의 글로벌 대기업으로 성장한 기록을 기념했습니다.
임직원들과 함께한 비전 공유 행사를 통해 향후 40년의 기술 혁신 방향을 제시했습니다.
친환경 반도체 제조 솔루션 개발에 대한 투자를 대폭 늘리겠다는 약속을 실천하기 시작했습니다.
[Sense.i 식각 플랫폼 발표]
인공지능과 머신러닝 기술이 접목된 차세대 식각 플랫폼 Sense.i를 세계 시장에 전격 발표합니다. 장비 스스로 공정 상태를 감지하고 최적화하여 수율을 높이는 획기적인 지능형 장비입니다. 반도체 제조의 자율 주행 시대를 열었다는 평가를 받습니다.
데이터 분석 기능을 내장하여 공정 변동성을 실시간으로 제어할 수 있도록 설계되었습니다.
기존 장비 대비 설치 공간을 절반으로 줄이면서도 생산성은 배가시킨 혁신적 아키텍처를 자랑합니다.
첨단 로직 및 메모리 공정에서 비용 효율성을 극대화하려는 고객사들의 찬사를 받았습니다.
2021
[Vantex 기술의 도입]
고종횡비(High Aspect Ratio) 식각을 위한 최신 Vantex 기술을 도입하여 3D 낸드 적층 경쟁에서 기술적 한계를 돌파합니다. 200층 이상의 초고층 메모리 칩을 안정적으로 생산하기 위한 필수 기술이었습니다. 램 리서치의 식각 리더십이 어디까지 갈 수 있는지 보여준 사례입니다.
기존 장비의 출력 한계를 뛰어넘는 초고출력 RF 제어 시스템을 탑재했습니다.
좁고 깊은 구멍을 뚫는 과정에서 발생하는 이온 휘어짐 현상을 완벽에 가깝게 보정했습니다.
주요 메모리 제조사들이 이 기술을 도입하며 초고집적 메모리 시대를 앞당겼습니다.
[말레이시아 대규모 생산 기지 가동]
말레이시아에 위치한 최첨단 글로벌 제조 센터를 본격적으로 가동하며 아시아 생산 거점을 강화합니다. 공급망 위기 속에서도 생산 능력을 유연하게 조절하기 위한 전략적 선택이었습니다. 글로벌 물류 허브로서 아시아 지역 고객들에게 더 빠른 납기를 보장하게 되었습니다.
현지의 우수한 인력을 채용하고 숙련된 엔지니어링 기술을 이식하여 품질 수준을 높였습니다.
미국 본사와 더불어 램 리서치의 핵심 글로벌 공급망의 한 축으로 성장했습니다.
지역 사회와 협력하여 기술 교육 프로그램을 운영하는 등 사회적 가치 창출에도 앞장섰습니다.
2022
[한국 용인 기술 센터(KTC) 개관]
한국의 반도체 허브인 용인에 램 리서치 코리아 테크놀로지 센터를 정식으로 개관합니다. 세계 최대의 메모리 고객사들과 가장 가까운 곳에서 차세대 공정을 함께 연구하기 위한 대규모 투자였습니다. 한국 반도체 생태계와의 협력을 최고 수준으로 강화했습니다.
미국 본사 외에 가장 중요한 글로벌 R&D 허브 중 하나로 기능하게 되었습니다.
현지 엔지니어들과 실시간 협업을 통해 맞춤형 공정 솔루션을 신속하게 개발하는 환경을 조성했습니다.
한국 반도체 산업의 위상을 높이고 우수 인재들에게 글로벌 연구 기회를 제공하는 장이 되었습니다.
2023
[SEMSYSCO 인수]
고급 패키징 솔루션 분야의 선구자인 세무시스코(SEMSYSCO)를 전격 인수합니다. 반도체 칩을 하나로 묶는 패키징 기술이 중요해진 '무어의 법칙 이후' 시대에 대비하기 위한 포석이었습니다. 습식 공정 역량을 한 단계 더 업그레이드한 사건입니다.
고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 칩 생산에 필수적인 팬아웃(Fan-out) 및 기판 처리 기술을 확보했습니다.
인수 합병을 통해 램 리서치는 전공정뿐만 아니라 후공정 일부 영역까지 영향력을 확대했습니다.
차세대 패키징 시장의 성장에 따른 새로운 매출 성장 동력을 마련했습니다.
[지속가능성 보고서 발표]
넷제로(Net Zero) 달성을 위한 구체적 진전 사항이 담긴 지속가능성 보고서를 발표합니다. 장비 사용 과정에서 고객사가 소비하는 에너지와 자원을 획기적으로 줄이는 기술 성과를 공개했습니다. 책임감 있는 기술 기업으로서의 글로벌 표준을 선도하고 있습니다.
재생 에너지를 활용한 제조 시설 운영 비중을 대폭 높였다는 데이터를 공유했습니다.
제품 설계 시 재활용 가능 소재 사용률을 높이는 등의 순환 경제 모델을 제시했습니다.
전 세계 고객사들과 환경 보호를 위한 공동 연구 프로젝트를 진행하며 업계의 모범이 되었습니다.
[역대 최대 매출 실적 기록]
회계연도 2023년 마감 결과, 반도체 시장의 변동성에도 불구하고 견고한 매출 실적을 달성하며 위상을 증명합니다. 증착 및 식각 분야의 균형 잡힌 포트폴리오가 회사의 수익성을 뒷받침했습니다. 글로벌 5대 반도체 장비사로서의 입지를 확고히 굳히며 한 해를 마무리했습니다.
AI 반도체 붐에 따른 첨단 파운드리 장비 수요가 실적 성장을 견인했습니다.
전략적인 재고 관리와 원가 절감 노력을 통해 높은 영업이익률을 유지했습니다.
주주들에게 배당 및 자사주 매입을 통해 막대한 이익을 환원하며 시장의 신뢰를 얻었습니다.
2024
[AI 시대의 기술 로드맵 제시]
생성형 AI의 폭발적 성장에 따른 반도체 기술 변화를 주도하기 위한 미래 로드맵을 발표합니다. 고성능 HBM 메모리 생산을 위한 고속 식각 기술과 증착 솔루션을 차례로 선보이겠다고 공언했습니다. 기술 혁신을 통해 인류의 디지털 전환을 앞당기겠다는 포부를 밝혔습니다.
인공지능 모델 학습에 필요한 방대한 데이터를 처리하기 위해 반도체 층을 더 높고 정교하게 쌓는 기술을 개발 중입니다.
고객사들과의 초기 연구 단계부터 협력하여 전용 장비를 맞춤형으로 공급하는 전략을 강화했습니다.
램 리서치의 기술력이 곧 AI 성능의 척도가 되는 시대를 열어가고 있습니다.
